Guías Académicas

TECNOLOGÍA DE PRODUCCIÓN Y FABRICACIÓN

TECNOLOGÍA DE PRODUCCIÓN Y FABRICACIÓN

DOBLE TITULACIÓN DE GRADO EN INGENIERÍA MECÁNICA Y EN INGENIERÍA ELECTRÓNICA INDUSTRIAL Y AUTOMÁTICA

Curso 2021/2022

1. Datos de la asignatura

(Fecha última modificación: 02-05-21 10:38)
Código
106419
Plan
ECTS
6
Carácter
Curso
5
Periodicidad
Segundo Semestre
Idioma
ESPAÑOL
Área
TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA
Departamento
Física Aplicada
Plataforma Virtual

Campus Virtual de la Universidad de Salamanca

Datos del profesorado

Profesor/Profesora
Alvaro Sánchez Martín
Grupo/s
2
Centro
E.T.S. Ingeniería Industrial de Béjar
Departamento
Física Aplicada
Área
Tecnología Electrónica
Despacho
Laboratorio de Electrónica. 2ª planta.
Horario de tutorías
Martes 9-12, Miércoles 9-10,11-13.
URL Web
-
E-mail
asm@usal.es
Teléfono
923 408080 Ext. 2245

2. Sentido de la materia en el plan de estudios

Bloque formativo al que pertenece la materia.

Común a la Rama Industrial.

Papel de la asignatura.

Materia para adquirir competencias en el diseño, producción y fabricación de componentes y sistemas electrónicos, así como para el desarrollo de nuevos productos en el campo de la Ingeniería Industrial.

Perfil profesional.

Ingeniería Industrial.

3. Recomendaciones previas

Es necesario tener conocimientos básicos de física, química, informática, expresión gráfica y fundamentos de electrónica.

4. Objetivo de la asignatura

  • Estudiar los distintos tipos de componentes pasivos utilizados en la Electrónica, sus tecnologías de fabricación y sus posibles aplicaciones.
  • Conocer los distintos tipos de circuitos electrónicos, las tecnologías de producción/fabricación y las posibilidades de aplicación de cada uno.
  • Conocer distintos tipos de dispositivos que pueden utilizarse en los circuitos electrónicos.
  • Iniciar al alumno en el manejo de un programa informático de creación y simulación de circuitos electrónicos, así como la creación de patrones para placas de circuito impreso

5. Contenidos

Teoría.

Bloque I: Componentes Pasivos: fabricación y aplicaciones.

Tema 1. Resistores fijos.

Tema 2. Resistores variables.

Tema 3. Resistores dependientes.

Tema 4. Condensadores.

Tema 5. Inductores o bobinas.

Bloque II: Técnicas de Fabricación de Circuitos Electrónicos.

Tema 6. Circuitos impresos.

Tema 7. Circuitos híbridos.

Tema 8. Circuitos integrados.

Bloque III: Componentes varios y diseño térmico.

Tema 9. Otros componentes.

Tema 10. Estudio y diseño térmico de componentes.

Bloque IV: Calidad y fiabilidad en los dispositivos electrónicos.

Tema 11. Calidad y fiabilidad en los dispositivos electrónicos.

Práctica.

Práctica 0. Fundamentos del programa e iniciación en el manejo.

Práctica 1. Creación de circuitos I.

Práctica 2. Creación de circuitos II.

Práctica 3. Simulación de circuitos I.

Práctica 4. Simulación de circuitos II.

Práctica 5. Creación de placas I.

Práctica 6. Creación de placas II.

Práctica 7. Práctica dirigida con contenido libre.

6. Competencias a adquirir

Específicas.

1=CC.9.- Conocimientos básicos de los sistemas de producción y fabricación, para adquirir competencias en el diseño, producción y fabricación de circuitos y sistemas electrónicos, así como para el desarrollo de nuevos productos en el campo de la Ingeniería Industrial.

Transversales.

1=CT1 Capacidad de análisis y síntesis.

2=CT2: Capacidad de organización y planificación.

3=CT3: Comunicación oral y escrita en la lengua nativa.

4=CT4: Resolución de problemas.

5=CT5: Trabajo en equipo.

6=CT6: Habilidades en relaciones interpersonales.

7=CT8: Aprendizaje autónomo.

8=CT9: Creatividad, Iniciativa y espíritu emprendedor.

7. Metodologías

Actividades formativas.

Presenciales.

— Actividad de grupo grande: exposición, explicación y ejemplificación de los contenidos. Lección magistral y resolución de dudas con participación activa del alumnado.

— Actividad de grupo mediano: discusión en clase de los diferentes temas y casos.

— Actividad de grupo pequeño: exposición de trabajos en clase. Prácticas en el aula de informática.

— Tutorías individuales: seguimiento individual de la evolución del alumno.

— Realización de exámenes: desarrollo de los instrumentos de evaluación.

      No presenciales.

      -   Estudio personal.

      -   Preparación de trabajos y prácticas.

      -   Preparación de exámenes.

8. Previsión de Técnicas (Estrategias) Docentes

9. Recursos

Libros de consulta para el alumno.

—  Bandera Rubio, Antonio, y otros.”Tecnología Electrónica: materiales y Técnicas de fabricación”. Universidad de Málaga, 2002.

—  Calabuig y Recasens. “Circuitos impresos. Teoría, diseño y montaje”. Ed. Paraninfo,1997.

—  Fernández González, Claudio y otros. “Tecnología de circuitos impresos”. Universidad de Alcalá, 1999.

—  Calleja, E. “Introducción a los circuitos integrados”. E.T.S.I. Telecomunicaciones. U.P. de Madrid, 1989.

—  Hibberd, Robert G. “Circuitos integrados”. Marcombo,1983.

—  Álvarez Santos, Ramiro. “Tomos 1,2,3 y 4 de la serie Nuevas Tecnologías: Tecnología Microelectrónica”. Editorial Ciencia 3, S.A.1988.

—  Álvarez Santos, Ramiro. “Materiales y componentes electrónicos pasivos”. Editesa, 1994.

—  Calabuig y Recasens. “Diseño de circuitos impresos con Orcad Capture y Layout”. Ed. Paraninfo,2002.

10. Evaluación

Consideraciones generales.

El sistema de evaluación valorará la adquisición de las competencias, debiendo en todo caso demostrar las mismas de manera conjunta, en un proceso de evaluación continua e introducción de competencias y habilidades de manera continua y creciente.

Criterios de evaluación.

  • Trabajos y prácticas: 40-50%
  • Exámenes escritos: 50-60%
  • Evaluación continua: 5-10%

Instrumentos de evaluación.

  • Pruebas escritas de conocimientos generales.
  • Trabajos prácticos.
  • Tutorías personalizadas.      

Recomendaciones para la evaluación.

En los trabajos y pruebas escritas, se darán a conocer los criterios de valoración en cada caso.

Para poder superar la asignatura tiene que obtenerse en todas las pruebas que se realicen para la evaluación una nota superior al 35% del total de cada prueba.

La puntuación máxima de cada prueba y cada pregunta y/o apartado en que se divida el examen será conocido por el alumno.

Recomendaciones para la recuperación.

Se realizarán en cada caso en función de los resultados obtenidos en la evaluación continua.