Común a la Rama Industrial.

Materia para adquirir competencias en el diseño, producción y fabricación de componentes y sistemas electrónicos, así como para el desarrollo de nuevos productos en el campo de la Ingeniería Industrial.

Ingeniería Industrial.

Bloque I: Componentes Pasivos: fabricación y aplicaciones.

Tema 1. Resistores fijos.

Tema 2. Resistores variables.

Tema 3. Resistores dependientes.

Tema 4. Condensadores.

Tema 5. Inductores o bobinas.

Bloque II: Técnicas de Fabricación de Circuitos Electrónicos.

Tema 6. Circuitos impresos.

Tema 7. Circuitos híbridos.

Tema 8. Circuitos integrados.

Bloque III: Componentes varios y diseño térmico.

Tema 9. Otros componentes.

Tema 10. Estudio y diseño térmico de componentes.

Bloque IV: Calidad y fiabilidad en los dispositivos electrónicos.

Tema 11. Calidad y fiabilidad en los dispositivos electrónicos.

Práctica 0. Fundamentos del programa e iniciación en el manejo.

Práctica 1. Creación de circuitos I.

Práctica 2. Creación de circuitos II.

Práctica 3. Simulación de circuitos I.

Práctica 4. Simulación de circuitos II.

Práctica 5. Creación de placas I.

Práctica 6. Creación de placas II.

Práctica 7. Práctica dirigida con contenido libre.

1=CC.9.- Conocimientos básicos de los sistemas de producción y fabricación, para adquirir competencias en el diseño, producción y fabricación de circuitos y sistemas electrónicos, así como para el desarrollo de nuevos productos en el campo de la Ingeniería Industrial.

1=CT1 Capacidad de análisis y síntesis.

2=CT2: Capacidad de organización y planificación.

3=CT3: Comunicación oral y escrita en la lengua nativa.

4=CT4: Resolución de problemas.

5=CT5: Trabajo en equipo.

6=CT6: Habilidades en relaciones interpersonales.

7=CT8: Aprendizaje autónomo.

8=CT9: Creatividad, Iniciativa y espíritu emprendedor.

—  Bandera Rubio, Antonio, y otros.”Tecnología Electrónica: materiales y Técnicas de fabricación”. Universidad de Málaga, 2002.

—  Calabuig y Recasens. “Circuitos impresos. Teoría, diseño y montaje”. Ed. Paraninfo,1997.

—  Fernández González, Claudio y otros. “Tecnología de circuitos impresos”. Universidad de Alcalá, 1999.

—  Calleja, E. “Introducción a los circuitos integrados”. E.T.S.I. Telecomunicaciones. U.P. de Madrid, 1989.

—  Hibberd, Robert G. “Circuitos integrados”. Marcombo,1983.

—  Álvarez Santos, Ramiro. “Tomos 1,2,3 y 4 de la serie Nuevas Tecnologías: Tecnología Microelectrónica”. Editorial Ciencia 3, S.A.1988.

—  Álvarez Santos, Ramiro. “Materiales y componentes electrónicos pasivos”. Editesa, 1994.

—  Calabuig y Recasens. “Diseño de circuitos impresos con Orcad Capture y Layout”. Ed. Paraninfo,2002.

El sistema de evaluación valorará la adquisición de las competencias, debiendo en todo caso demostrar las mismas de manera conjunta, en un proceso de evaluación continua e introducción de competencias y habilidades de manera continua y creciente.

• Trabajos y prácticas: 40-50%
• Exámenes escritos: 50-60%
• Evaluación continua: 5-10%

• Pruebas escritas de conocimientos generales.
• Trabajos prácticos.
• Tutorías personalizadas.      

En los trabajos y pruebas escritas, se darán a conocer los criterios de valoración en cada caso.

Para poder superar la asignatura tiene que obtenerse en todas las pruebas que se realicen para la evaluación una nota superior al 35% del total de cada prueba.

La puntuación máxima de cada prueba y cada pregunta y/o apartado en que se divida el examen será conocido por el alumno.

Se realizarán en cada caso en función de los resultados obtenidos en la evaluación continua.